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封装虚焊故障处理手册
目录TOC\o1-4\z\u
一、总则 3
二、适用范围 6
三、术语与定义 7
四、虚焊危害说明 9
五、常见虚焊类型 11
六、故障前期排查流程 13
七、外观检查操作方法 17
八、电气性能检测方法 19
九、X光检测应用规范 22
十、虚焊判定标准 27
十一、常见封装虚焊特征 29
十二、现场应急处理措施 31
十三、常规修复操作方法 33
十四、返修设备使用规范 35
十五、焊接参数设置要求 37
十六、修复后质量检验流程 40
十七、常见修复问题处置 42
十八、虚
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