电子封装核心挑战解析.pptx

电子封装核心挑战解析微机电与微系统应对汇报人:xxx

目录CONTENTS尺寸微缩带来的物理极限01高密度集成的散热难题02异质材料界面的可靠性03高频信号传输的完整性04制造工艺的成本与良率05绿色制造与环保合规06

01尺寸微缩带来的物理极限

互连间距逼近量子效应020301量子隧穿效应显现当互连间距缩小至纳米尺度，电子易发生隧穿，导致漏电流激增，严重威胁器件稳定性。经典物理模型失效传统连续介质假设不再适用，需引入量子力学理论重新建模，以准确预测微观尺度下的电学行为。散热与可靠性挑战量子效应引发局部高热，加剧电迁移现象，对封装材料的导热性能及长期运行可靠性提出严苛要求。

光刻精度面临衍射