1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 办公文档
  5. 产品手册

半导体产品底部填充用单组份环氧树脂胶.pdfVIP

  • 1
  • 0
  • 约9.64千字
  • 约 9页
  • 2026-10-15 发布于河南
  • 举报

半导体产品底部填充用单组份环氧树脂胶.pdf

    T/SHPTA×××××

    —

    ICS

    T/SHPTA

    半导体产品底部填充用单组份环氧树

    脂胶

    Singlecomponentepoxyunderfillsforsemiconductorproducts

    （征求意见稿）

    在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上

    xxxx-xx-xx发布xxxx-xx-xx实施

    上海市塑料工程技术学会发布

    I

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >