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溅射镀膜储晓菲溅射镀膜一、溅射镀膜的定义二、溅射镀膜法的特点三、溅射原理四、溅射镀膜技术1.直流溅射2.射频溅射3.磁控溅射直流磁控溅射射频磁控溅射一、溅射镀膜的定义溅射镀膜—利用辉光放电产生的正离子在电场的作用下高速轰击阴极靶材表面,溅射出原子或分子,在基体表面沉积薄膜的一种镀膜方式。二、溅射镀膜法的特点优点：1、任何物质都可以溅射，尤其是高熔点，低气压元素化合物；2、薄膜与基板之间附着性好，镀膜密度高，针孔少；3.因为通过控制放电电流和靶电流，可控制膜厚，所以溅射镀膜过程容易控制，重复性好。缺点：设备较复杂，需高压装置，价格昂贵。三、溅射原理1.先让惰性气体（通常为Ar气)辉光放电产生带电的Ar离子和电子；2.电子飞向基片，在此过程中不断和氩原子碰撞，产生更多的Ar离子和电子；带电离子经电场加速后撞击靶材表面，使靶材原子被轰击而飞出来，同时产生二次电子，再撞击气体原子从而形成更多的带电离子；3.靶材原子携带着足够的动能到达基板表面进行沉积。四、溅射镀膜技术

1.直流溅射右图为直流溅射示意图。特点：1.基片温升高2.沉积速率低3.靶材必须是良导体