GBT 46280.2-2025 芯粒互联接口规范 第2部分：协议层技术要求 标准立项发展报告.docxVIP

芯粒互联接口规范第2部分：协议层技术要求标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:SpecificationforChipletInterconnectionInterface—Part2:ProtocolLayerTechnicalRequirements

摘要

随着半导体工艺节点逼近物理极限，摩尔定律放缓，芯粒（Chiplet）技术作为延续芯片性能提升的重要路径，已成为全球半导体产业关注的焦点。芯粒互联接口的标准化是实现不同厂商、不同工艺节点芯粒之间互操作的关键基础。GB/T46280.2-2025《芯粒互联接口规范第2部分：协议层技术要求》是我国芯粒互联接口标准体系的重要组成部分，于2025年发布，将于2026年3月1日正式实施。本报告系统梳理了该标准的立项背景、编制过程、主要技术内容及实施意义。该标准规定了芯粒互联接口协议层的术语定义、协议架构、数据链路层功能、事务层功能、流控机制及错误处理等技术要求，旨在为芯片设计企业、封装测试企业及系统集成商提供统一的协议层技术规范。本标准的发布实施将有力推动我国芯粒产业生态的规范化发展，降低异构集成设计门槛，提升国产芯片的竞争力，为我国在后摩尔时代半导体领域赢得发展主动权提供标准支撑。

关键词：芯粒；互联接口；协议层；异构集成；标准化；Chiplet；先进封装；