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晶圆级扇出封装重组工艺SOP
目录TOC\o1-4\z\u
一、宗旨与适用范围 3
二、职责划分 3
三、术语定义 5
四、安全防护要求 8
五、设备与工具准备 11
六、材料与原料管理 13
七、晶圆清洁与预处理 16
八、芯片贴附与定位 19
九、重新布线层形成 21
十、封装模塑与固化 25
十一、外部引脚形成 27
十二、表面处理与检测 31
十三、成品检验与分级 34
十四、不良品处理与追溯 37
十五、文件记录与培训 40
宗旨与适用范围
宗旨阐述
适用范围
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