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HBM高带宽存储三维封装测试规范.docx

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    泓域咨询电子封装项目全过程咨询

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    HBM高带宽存储三维封装测试规范

    目录TOC\o1-4\z\u

    一、总则 3

    二、术语和定义 5

    三、参照文件 8

    四、测试环境要求 10

    五、电气性能测试 13

    六、信号完整性测试 16

    七、热特性测试 19

    八、机械可靠性测试 22

    九、焊球可靠性测试 26

    十、互连结构测试 29

    十一、堆叠对齐检测 33

    十二、底填料检查 35

    十三、缺陷分析方法 37

    十四、失效分析流程 40

    十五、资格认证程序 42

    十六、抽样方案 46

    十七、接受判据 48

    十八、测试报

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