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晶圆级封装重新布线工艺方案.docx

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    泓域咨询全过程咨询·可行性研究报告编制

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    晶圆级封装重新布线工艺方案

    目录TOC\o1-4\z\u

    一、晶圆级封装重布线工艺总则 4

    二、重布线工艺适用范围界定 6

    三、工艺输入材料与技术要求 8

    四、晶圆表面预处理工艺方案 10

    五、第一层重布线层制备工艺 12

    六、第二层重布线层制备工艺 15

    七、层间介质层沉积与平坦化 17

    八、重布线层通孔刻蚀工艺 21

    九、通孔金属填充与平坦化处理 24

    十、重布线层图形曝光显影工艺 29

    十一、重布线层金属电镀增厚工艺 32

    十二、重布线表面钝化层制备工艺 35

    十三、钝

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