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MEMS器件气密封装工艺方案.docx

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    泓域咨询全过程咨询·可行性研究报告编制

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    MEMS器件气密封装工艺方案

    目录TOC\o1-4\z\u

    一、方案总体概述与适用范围 4

    二、气密封装核心性能指标要求 5

    三、气密封装主流工艺方案对比选型 7

    四、晶圆级前处理与预处理工艺 11

    五、气密封装专用基板制备工艺 14

    六、阳极键合工艺参数与实施流程 18

    七、共晶键合工艺参数与实施流程 22

    八、焊料回流密封工艺参数与实施流程 26

    九、键合界面质量检测与缺陷判定 29

    十、气密盖板制备与预处理工艺 33

    十一、腔体引线互连与气密隔离工艺 34

    十二、整体气密封

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