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半导体塑封成型整体工艺方案.docx

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    泓域咨询全过程咨询·可行性研究报告编制

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    半导体塑封成型整体工艺方案

    目录TOC\o1-4\z\u

    一、项目总体概述 4

    二、工艺适用范围 6

    三、塑封材料选型要求 8

    四、引线框架预处理规范 11

    五、芯片贴装工艺规程 13

    六、引线键合工艺规范 17

    七、塑封成型前预检流程 19

    八、模压成型设备选型标准 23

    九、塑封料预热工艺要求 26

    十、模压成型核心工艺参数 28

    十一、成型后脱模操作规范 32

    十二、塑封件外观检验标准 35

    十三、塑封件尺寸精度检测 38

    十四、引脚整形与裁边工艺 42

    十五、

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