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电子封装有机基板工艺方案.docx

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    泓域咨询全过程咨询·可行性研究报告编制

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    电子封装有机基板工艺方案

    目录TOC\o1-4\z\u

    一、方案总则与适用范围 3

    二、有机基板用原材料选用要求 5

    三、基板前处理与表面清洁工艺 6

    四、半固化片叠合与层压工艺 9

    五、机械钻孔与激光盲孔加工工艺 12

    六、孔金属化与化学镀铜工艺 14

    七、图形转移与干膜显影蚀刻工艺 17

    八、电镀铜加厚与填孔平整化工艺 21

    九、阻焊层涂覆与固化成型工艺 24

    十、表面涂覆与可焊性处理工艺 27

    十一、导电图形与标记符号制作工艺 31

    十二、多层板层间对准与压合精度控制 34

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