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电子元器件焊点试样切取与制样方法
目录TOC\o1-4\z\u
一、总则 4
二、适用范围 7
三、相关术语定义 9
四、切取前准备工作 11
五、切取设备技术要求 13
六、切取环境条件要求 15
七、焊点切取基本原则 18
八、常见焊点切取方法 20
九、不同封装切取要求 21
十、制样前准备工作 23
十一、制样设备技术要求 25
十二、制样环境条件要求 29
十三、焊点制样基本原则 30
十四、标准制样通用流程 33
十五、不同检测目的制样要求 35
十六、切取过程质量控制 37
十七、制样过
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