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电子封装BGA植球工艺规范.docx

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    电子封装BGA植球工艺规范

    目录TOC\o1-4\z\u

    一、目的与范围 2

    二、术语定义 3

    三、适用对象 5

    四、工艺流程概述 7

    五、设备及器具要求 10

    六、原材料与辅料标准 12

    七、作业环境条件 15

    八、植球前准备工作 17

    九、植球操作步骤 19

    十、关键工艺参数控制 21

    十一、不良品判定及处理 25

    十二、安全防护措施 29

    十三、作业记录与报告 32

    十四、人员培训与资质 35

    十五、持续改进与文件管理 36

    十六、版本控制与发布管理 40

    目的与范围

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