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电子封装无铅回流焊接方案
目录TOC\o1-4\z\u
一、方案总体目标与适用范围 3
二、无铅回流焊接工艺参数基准 5
三、焊料合金与助焊剂选型要求 11
四、PCB与元器件预热管控规范 14
五、回流温度曲线设计与验证方法 18
六、焊接过程环境与设备管控要求 21
七、不同封装类型焊接适配规则 23
八、焊接缺陷识别与预防处置方案 25
九、焊接质量检测标准与方法 31
十、操作人员技能与作业规范要求 37
十一、生产现场静电防护管控措施 40
十二、来料检验与焊接前预处理规范
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