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电子封装再布线层工艺规范.docx

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    电子封装再布线层工艺规范

    目录TOC\o1-4\z\u

    一、总则 4

    二、适用范围 10

    三、规范性引用文件 12

    四、术语与定义 14

    五、再布线层基板材料要求 16

    六、光刻胶材料性能要求 19

    七、金属化层材料规范 22

    八、基板前处理工艺要求 26

    九、绝缘介质层沉积工艺要求 28

    十、光刻图形转移工艺要求 30

    十一、金属层溅射工艺要求 33

    十二、电镀铜填充工艺要求 34

    十三、化学机械抛光工艺要求 37

    十四、刻蚀工艺参数要求 40

    十五、再布线层层间对准工艺要

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