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宽禁带器件散热封装工艺方案
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一、总则 2
二、适用范围 4
三、设计原则与标准要求 6
四、宽禁带器件热特性分析 8
五、散热封装整体方案设计 11
六、直接覆铜散热工艺方案 15
七、热沉键合散热工艺方案 17
八、微通道液冷散热工艺方案 20
九、相变材料辅助散热工艺方案 24
十、高导热封装基板制备工艺 26
十一、器件与基板互连键合工艺 30
十二、气密性封装与防护工艺 33
十三、热性能仿真与验证方法 35
十四、工艺过程质量控制要
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