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芯片分销授权协议

合同编号：____（此处填写唯一商事合同编号，便于内部归档与对账管理）

签订地点：____（此处填写合同实际签署地，为争议管辖约定提供有效连接点）

签订日期：__年月__日

甲方（授权方）：

全称：____（此处填写持有芯片合法知识产权的生产企业/一级合法授权总代理商全称，需核验营业执照、上游授权资质文件）

统一社会信用代码：____

注册地址：____

法定代表人：____

授权联系人：____联系电话：____

乙方（被授权分销方）：

全称：____（此处填写具备半导体产品经营资质的销售主体全称，需核验经营范围含电子元器件销售、对应进出口权限）

统一社会信用代码：____

注册地址：____

法定代表人：____

授权联系人：____联系电话：____

鉴于

甲方系下列授权芯片产品的合法权利人，拥有完整的生产、销售及分销授权权利，具备合法开展芯片分销合作的资质；

乙方具备成熟的电子元器件销售渠道、客户服务能力，自愿在甲方授权范围内开展芯片产品销售业务；

双方依据《中华人民共和国民法典》合同编（原《中华人民共和国合同法》）相关规定，本着平等自愿、诚实信用的原则，经友好协商达成如下协议，以资共同遵守。

第一条授权核心条款

1.1授权产品范围：甲方许可乙方分销的芯片产品为____（此处填写具体芯片品类/型号系列，如车规级32位MCU、工业级IGBT功率芯片、