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芯片选型与替代方案评估表

文件编号：____（示例：HW-CHIP-YYYYMM-XXX，编码规则关联对应硬件开发项目档案号）

版本号：____（示例：V1.0，每一次方案调整需递增版本号并留存修改记录）

编制人：____编制日期：____

审核人：____审核日期：____

批准人：____批准日期：____

适用场景说明：本表适用于AI算力芯片、半导体制造工控专用芯片、新能源领域车规/工业级功率半导体、控制类芯片的选型及国产替代、供应链备份方案评估，硬件工程师可直接按栏填写落地。

一、项目与芯片基础信息

关联所属项目名称：____

芯片所属应用场景：____（适配选项参考：AI云端训练/推理、AI边缘终端、半导体制造设备工控、新能源动力电池BMS、车载充电机OBC、光伏/储能逆变器、工业控制终端）

原基准选型芯片信息：

芯片原厂：____（需填写原厂全称/官方授权一级代理主体，严禁标注非正规散片/拆机渠道来源）

完整型号：____（需与datasheet标注的全型号一致，包含后缀封装/温区/可靠性等级标识）

核心初始参数：____（示例：AI芯片标注FP16/INT8算力、功率芯片标注耐压/通流/开关频率、MCU标注主频/外设接口数）

初始采购渠道：____（标注原厂直供/授权代理/第三方现货）

原渠道采购周期：____（单位：周，填写当前公开可查的标准交期）

原选型单片