半导体湿法清洗设备性能评估规范（工程中文解读版）.docxVIP

半导体湿法清洗设备性能评估规范（工程中文解读版）

1总则

1.1目的

本规范规定半导体晶圆湿法清洗设备的材料兼容性、颗粒性能、金属污染、有机物残留、干燥缺陷、工艺均匀性、流体稳定性、环境与安全全套性能评估方法、测试条件、取样方案、合格判定标准；量化评估清洗设备引入污染能力与清洗去除能力，评估设备本身对晶圆造成的缺陷风险，用于设备选型、出厂验收、现场验收、年度再验证。

1.2适用范围

设备类型：12英寸/8英寸单片湿法清洗机、槽式批量清洗机、兆声波清洗、机械毛刷清洗、IPAMarangoni干燥、旋转冲洗干燥SRD；

评估阶段：设备FAT工厂验收、SAT现场安装验收、大修改造后再评估、年度周期性性能复核；

评估对象：设备本体、化学药液输送、超纯水喷射、兆声波/毛刷单元、干燥模块、废液排气、腔体材质、内部管路与阀件；

不适用：等离子干法清洗、CMP后单独水洗模块（可部分参照）。

1.3引用标准

SEMIPV2半导体工艺设备污染评估指南

SEMIF104超纯水与化学品管路部件颗粒析出评估方法

SEMIF57超纯水取样方法

SEMIF63超纯水水质规范

SEMIS2半导体设备环境健康安全

ASTME2657液体微生物检测

SEMIC11高纯化学品

1.4术语定义

空白晶圆测试（BlankWaferTest）：采用控制级空白裸硅片，在设备执行标准