微机电系统（MEMS）技术 玻璃浆料键合强度的微型V形试验（MCT）测量方法 标准立项发展报告.docxVIP

微机电系统（MEMS）技术玻璃浆料键合强度的微型V形试验（MCT）测量方法标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Micro-electromechanicalsystems(MEMS)technology—Bondstrengthtestforglassfritbondedstructuresusingmicro-chevron-tests(MCT)

摘要

随着微机电系统（MEMS）技术在消费电子、汽车电子、生物医疗及航空航天等领域的规模化应用，器件的长期可靠性与封装质量已成为制约产业升级的关键因素。玻璃浆料键合作为MEMS封装中最常用的晶圆级键合技术之一，其键合强度直接决定器件的结构完整性与服役寿命。然而，由于MEMS芯片尺寸微小、键合界面脆弱，传统宏观力学测试方法难以准确评估其真实键合质量，亟需建立面向微尺度构件的专用测试标准。本报告基于国家标准GB/T47768-2026《微机电系统（MEMS）技术玻璃浆料键合强度的微型V形试验（MCT）测量方法》的立项研制工作，系统阐述了该标准的研制背景、国内外相关标准现状、关键技术内容以及标准实施预期效益。该标准通过引入微型V形切口试样与专用加载机构，实现了对玻璃浆料键合界面断裂韧性的精准测量，填补了我国在MEMS微键合强度测试方法标准领域的空白。报告