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电子封装芯粒集成设计方案
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一、项目总体设计目标与范围 2
二、芯粒功能规格与选型原则 5
三、芯粒异构集成架构设计方案 7
四、芯粒高速信号互连拓扑设计 10
五、芯粒供电网络与去耦优化方案 14
六、多芯粒集成热管理与散热方案 16
七、高密度封装基板选型与布局规划 18
八、高速信号完整性仿真与优化设计 21
九、电源完整性分析与噪声抑制方案 25
十、芯粒集成可靠性设计与验证方法 27
十一、芯粒集成封装工艺路线选择 30
十二、封装可制造性设计与良率提升
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