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集成电路封装型式选型规范报告.docx

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    泓域咨询电子封装项目全过程咨询

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    集成电路封装型式选型规范报告

    目录TOC\o1-4\z\u

    一、适用范围 3

    二、术语与定义 5

    三、选型基本原则 7

    四、电气性能要求 9

    五、机械性能要求 11

    六、热性能要求 13

    七、可靠性要求 16

    八、成本管控要求 18

    九、典型应用场景分类 21

    十、常用封装型式说明 23

    十一、选型实施流程 26

    十二、验证测试规范 28

    十三、风险防控措施 33

    十四、附则 36

    适用范围

    适用范围概述

    本规范所界定的适用范围覆盖集成电路封装型式选型全流程，旨在为系统性开

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