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电子封装键合引线工艺方案.docx

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    电子封装键合引线工艺方案

    目录TOC\o1-4\z\u

    一、方案总则 2

    二、适用范围 5

    三、引用标准 6

    四、键合引线材料要求 8

    五、基板预处理工艺 11

    六、引线键合前置检查 14

    七、热超声键合工艺规范 16

    八、热压键合工艺规范 19

    九、楔形键合工艺规范 22

    十、键合工艺参数优化 27

    十一、键合质量检测方法 29

    十二、键合缺陷处理方案 32

    十三、键合工艺环境要求 37

    十四、键合设备校准维护 39

    十五、键合操作人员规范 44

    十六、键合批次管控流程

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