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电子封装焊点成形工艺规范.docx

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    电子封装焊点成形工艺规范

    目录TOC\o1-4\z\u

    一、总则 2

    二、术语与定义 4

    三、焊点成形总体要求 6

    四、焊料与辅材要求 8

    五、成形设备与工装要求 10

    六、焊前预处理工艺规范 14

    七、回流焊成形工艺规范 17

    八、波峰焊成形工艺规范 21

    九、手工烙铁焊成形规范 24

    十、焊点成形质量检验 27

    十一、不合格品返修工艺 30

    十二、工艺参数管控要求 35

    十三、作业环境与安全要求 39

    十四、工艺记录与追溯要求 41

    十五、附则 45

    总则

    目的界定

    本

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