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电子封装工艺工程师培训手册
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一、电子封装核心功能与分类 3
二、常用封装材料特性认知 6
三、封装工艺通用规范要求 8
四、引线键合工艺原理与操作 13
五、倒装芯片封装工艺流程 16
六、塑封成型工艺要点控制 20
七、封装基板制作工艺规范 22
八、封装可靠性测试标准认知 26
九、常见封装缺陷成因与排查 28
十、工艺参数优化方法与实施 31
十一、封装生产现场管理要求 34
十二、静电防护与洁净度管控 36
十三、先进封装技术发展趋势认知 39
十
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