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半导体封测产线良率管理SOP
目录TOC\o1-4\z\u
一、良率管理总则与适用范围 2
二、良率管理组织架构与职责分工 4
三、良率统计基准与产品判定规则 7
四、产线良率数据采集规范要求 9
五、良率数据统计方法与更新频次 13
六、良率异常分析与根因定位流程 17
七、良率问题改进措施制定要求 20
八、良率改进措施跟踪与效果验证 22
九、封测各工序良率关键管控点 24
十、良率异常预警机制与响应流程 28
十一、良率管理记录与档案管控要求 32
十二、良率管理相关人员培训要求
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