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电子封装混合键合工艺方案
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一、混合键合工艺总体技术规范 3
二、晶圆前处理与洁净度管控 7
三、键合界面表面活化处理工艺 9
四、介电层对准与预键合工艺 13
五、铜纳米柱阵列制备工艺 15
六、预键合界面低温退火固化工艺 18
七、铜铜互连热压键合工艺 21
八、键合界面缺陷无损检测方法 25
九、键合缺陷修复与返工工艺 28
十、键合后晶圆减薄抛光工艺 31
十一、重布线层制备与孔洞金属化工艺 35
十二、应力缓冲层制备工艺 38
十三、混合键合器件
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