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低损耗高频基板信号完整性设计
目录TOC\o1-4\z\u
一、基板材料选择与低损耗特性 3
二、高频传输线参数分析 5
三、阻抗匹配与波形控制 8
四、多层叠层结构优化 12
五、介质损耗机制建模 14
六、表面粗糙度对信号影响 16
七、孔孔耦合与串扰抑制 18
八、静电放电与电磁兼容考量 20
九、时域反射测试方法 23
十、频域网络分析技术 27
十一、仿真工具与模型校准 29
十二、原型制作与测量验证 32
十三、热效应对信号完整性的影响 35
十四、成本效益与制造可行
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