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电子封装先进互连工艺方案.docx

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    电子封装先进互连工艺方案

    目录TOC\o1-4\z\u

    一、电子封装先进互连总体要求 3

    二、先进互连核心材料选型规范 5

    三、纳米银烧结互连工艺方案 9

    四、无铅回流焊精密互连工艺 11

    五、硅通孔先进互连制造工艺 14

    六、面板级封装大面积互连工艺 17

    七、柔性电子可延展互连工艺 20

    八、互连结构无损检测技术方案 23

    九、互连工艺可靠性保障措施 25

    十、互连结构热管理优化方案 28

    十一、互连工艺全流程参数管控 31

    十二、互连工艺良率提升方法 33

    十三、互连工艺绿色制

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