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电子封装基板贴装工艺方案
目录TOC\o1-4\z\u
一、方案适用范围与总体要求 3
二、基板与贴装元器件物料验收规范 5
三、贴装前基板预处理工艺要求 8
四、锡膏印刷工艺参数设定与管控 12
五、SPI检测标准与异常处置流程 16
六、元器件供料器选型与上料规范 19
七、高速贴片机程序优化与调试方法 24
八、高精度元器件贴装工艺控制要点 26
九、贴装后基板外观检验标准与流程 29
十、回流焊温度曲线设定与优化方法 32
十一、回流焊后焊点质量检测标准 35
十二、虚焊假焊等焊接异
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