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电子封装可制造性设计手册
目录TOC\o1-4\z\u
一、电子封装可制造性设计总则 3
二、封装设计通用技术要求 6
三、封装可制造性设计规则框架 9
四、常用电子封装类型选型规范 11
五、封装基板可制造性设计要求 14
六、芯片与基板互连设计规范 19
七、引脚布局与布线可制造性准则 21
八、焊点设计可制造性优化要求 24
九、封装热设计可制造性管控要点 27
十、封装机械应力设计规避准则 29
十一、封装材料选型可制造性标准 32
十二、先进封装可制造性设计特殊要求 35
十三、
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