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2026事业单位工勤技能-吉林-吉林军工电子设备制造工三级（高级工）历年参考题库含答案详解

一、选择题

从给出的选项中选择正确答案（共100题）

1、在军工电子设备制造中，锡铅合金焊料常用的熔剂是。

A.松香

B.盐酸

C.硫酸

D.硝酸

2、军工电子设备组装时，元器件引脚成型不应采用。

A.专用成型工具

B.手捏紧夹持根部

C.手持元件本体弯曲

D.液压成型机

3、PCB板焊接前，若焊盘氧化严重，最佳处理方法是。

A.用刀片刮除

B.涂抹助焊剂后重新上锡

C.继续使用

D.用水清洗

4、军用电子设备外壳屏蔽接地的主要目的是。

A.美观

B.防雷电

C.抑制电磁干扰

D.散热

5、在印制电路板装配中，插装元器件时，高度应符合设计要求，一般原则是。

A.高件在前，矮件在后

B.矮件在前，高件在后

C.高矮随意排列

D.全部堆叠安装

6、军工电子设备调试中，示波器探头接地线应尽量。

A.尽量长

B.尽量短

C.任意长度

D.缠绕使用

7、用于半导体器件焊接的温度一般控制在左右。

A.200℃

B.350℃

C.800℃

D.1000℃

8、军工电子设备维修中，更换电解电容时应注意。

A.极性

B.颜色

C.重量

D.产地

9、在PCB焊点质量检验标准中，良好的焊点应呈。

A.球状

B.豆渣状

C.圆锥状且光滑

D.