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2026新型键合技术在引线框架中的应用前景评估.docx

2026新型键合技术在引线框架中的应用前景评估.docx

    2026新型键合技术在引线框架中的应用前景评估

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、研究背景与战略意义 5

    1.12026年全球半导体封装技术发展趋势 5

    1.2引线框架在功率器件与传统封装中的核心地位 7

    1.3新型键合技术对提升封装可靠性的关键作用 10

    二、引线框架材料体系演进与技术瓶颈 13

    2.1铜基引线框架的高导热与高强度需求 13

    2.2异种材料界面结合力的物理化学挑战 16

    三、新型键合技术原理与工艺路线 20

    3.1超声热压键合（USTB）技术机理 20

    3.2激光辅助固态键合技术 2

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