GBT 46280.4-2025 芯粒互联接口规范 第4部分：基于2D封装的物理层技术要求 标准立项发展报告.docxVIP

芯粒互联接口规范第4部分：基于2D封装的物理层技术要求标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:SpecificationforChipletInterconnectionInterface—Part4:PhysicalLayerTechnicalRequirementsBasedon2DPackage

摘要

随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，芯粒（Chiplet）技术作为后摩尔时代集成电路产业发展的重要路径，正受到全球半导体行业的广泛关注。芯粒互联接口的标准化是实现不同厂商、不同工艺节点芯粒之间互操作的关键前提。GB/T46280.4-2025《芯粒互联接口规范第4部分：基于2D封装的物理层技术要求》是我国芯粒互联接口标准体系的重要组成部分，规定了基于2D封装场景下芯粒互联物理层的技术要求，包括电气特性、信号完整性、通道定义、时序规范及测试方法等内容。本报告系统梳理了该标准的立项背景、编制过程、主要技术内容及实施意义，分析了当前芯粒互联技术的发展趋势与标准化需求，并对标准的推广应用和未来演进方向进行了展望。该标准的发布实施将为我国芯粒产业链上下游协同发展提供重要技术支撑，有助于推动集成电路产业生态的开放与融合。

关键词：芯粒；互联接口；2D封装；物理层；标准化；信号完整性；异构集成

Keywords: