西南民族大学《半导体硅材料基础》2023-2024学年第一学期期末试卷.docVIP

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西南民族大学《半导体硅材料基础》2023-2024学年第一学期期末试卷.doc

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西南民族大学《半导体硅材料基础》

2023-2024学年第一学期期末试卷

院(系)_______班级_______学号_______姓名_______

题号

一

二

三

四

总分

得分

批阅人

一、单选题(本大题共20个小题,每小题1分,共20分.在每小题给出的四个选项中,只有一项是符合题目要求的.)

1、对于高分子材料,其玻璃化转变温度是一个重要的性能指标。当一种聚合物的玻璃化转变温度升高时,通常意味着其()

A.耐热性提高B.柔韧性增强C.加工性能变好D.结晶度降低

2、材料的力学性能测试是评估材料质量和性能的重要手段。在拉伸试验中,以下关于应力-应变曲线的描述,正确的是()

A.弹性阶段材料的应力与应变呈非线性关系

B.屈服阶段材料会发生明显的塑性变形

C.强化阶段材料的强度逐渐降低

D.断裂阶段材料的应力为零

3、在研究材料的热膨胀性能时,热膨胀系数是一个重要的参数。对于大多数陶瓷材料,其热膨胀系数与金属材料相比,通常是怎样的?()

A.较大

B.较小

C.相当

D.无法比较

4、一种新型的纤维增强复合材料在拉伸过程中表现出非线性的应力-应变关系。以下哪种因素可能是导致这种现象的原因?()

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