嵌入式硅电容器：AI先进封装推动从验证期迈向规模化增长.docx

全球市场研究报告

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嵌入式硅电容器正在进入规模化增长：AI先进封装、基板嵌入与亚太供应链成为三条主线

嵌入式硅电容器正在从小规模验证和特定平台导入阶段，进入以AIGPU/AIASIC、HBM和HPC先进封装为核心的快速商业化阶段。嵌入式硅电容器，是以硅基底和半导体工艺形成高密度电容结构，并以超薄Die形式嵌入封装基板、中介层或其他先进封装结构内部的电容器件。其核心价值不只是“更小”，而是能够将去耦电容更靠近高功耗芯片，缩短供电路径、降低寄生电感和寄生电阻，并改善高速大电流场景下的电源完整性。

从数据看，全球嵌入式硅电容