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晶圆温度测量系统：先进制程、300mm晶圆扩产与实时工艺温控需求驱动市场稳健增长

晶圆温度测量系统用于半导体制造过程中对晶圆实际温度、温度分布、热均匀性及瞬态热行为进行测量，是工艺开发、设备验收、腔体匹配、校准、预防性维护和实时工艺控制的重要工具。产品主要分为Contact接触式和Non-contact非接触式两类。接触式通常采用热电偶、RTD、热敏电阻或集成温度传感器的InstrumentedWafer/无线传感晶圆，对晶圆表面进行多点直接测量；非接触式则通过红外辐射测温、Pyrometry、多波长测温、光纤等方式实现