原创力文档2026中国集成电路先进封装测试产能区域分布与设备采购偏好
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TOC\o1-3\h\z\u摘要 3
一、研究背景与核心问题定义 5
1.1研究范围界定：先进封装（2.5D/3D、Chiplet、CoWoS、FOWLP等）与测试产能 5
1.2时间跨度与区域聚焦：2022–2026年，中国大陆主要封测集群（长三角、珠三角、成渝、华中、京津冀） 7
1.3核心研究问题：产能扩张节奏、区域分布逻辑、设备采购偏好与供应链策略 10
二、政策与宏观环境影响分析 13
2.1国家与地方产业政策导向：集成电路产业促进、专项基金、税收优惠与土地支持
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