CN119383999A 碳化硅器件及其制备方法 （上海积塔半导体有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119383999A

(43)申请公布日2025.01.28

(21)申请号202411488392.0

(22)申请日2024.10.23

(71)申请人上海积塔半导体有限公司

地址201306上海市浦东新区中国（上海）

自由贸易试验区临港新片区云水路

600号

(72)发明人吴贤勇刘胜北花芯贺中鹤

(74)专利代理机构上海盈盛知识产权代理事务

所(普通合伙)31294

专利代理师赵娟娟

(51)Int.Cl.

H10D30/01(2025.01)

H01L23/367(2006.01)

H01L23/373(2006.01)