2026中国集成电路材料产业技术创新瓶颈突破建议
目录
TOC\o1-3\h\z\u摘要 3
一、全球集成电路材料产业全景与2026技术趋势研判 6
1.1先进制程材料需求演变分析 6
1.2化合物半导体材料在第三代功率器件中的应用现状 9
二、中国集成电路材料产业现状与2026目标对标 12
2.1国产化率关键指标分析 12
2.2产业链协同效率瓶颈 19
三、2026年核心材料技术突破方向 24
3.1光刻材料技术创新路径 24
3.2前沿封装材料研发重点 27
四、工艺制程配套材料发展瓶颈 32
4.1刻
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