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- 2026-10-19 发布于北京
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电迁移
集成电路中的电迁移是指由于电流通过内的金属线(尤其是分配
电源的金属线)流动而引起的金属离子移动。这种不希望发生的离子
移动可能会在某些部分形成金属空洞,并在其他部位堆积金属。
在金属迁移的处,空洞会增加受影响导线的电阻,在情
况下甚至会导致导线完全断裂。而在迁移路径的接收端,金属堆积形
成的丘陵状结构,在情况下可能会相邻导线之间的间隙,导
致短路[5]。
本章分为四个部分,如下
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