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电路板铜箔脱落改良措施

干电路板生产加工快十个年头了，我见过太多因为铜箔脱落出的问题：小到消费电子的耳机小板，一批做出来良率不到七成，大到工业设备的多层主板，客户用了大半年出现局部铜箔脱落，返厂维修不仅亏了成本，还砸了攒了好久的口碑。说句实在话，铜箔脱落这个问题，看起来是不起眼的外观不良，实际上轻则让产品报废，重则影响整个设备的运行安全，这么多年我们厂踩了无数坑，也一点点摸出来一套从源头到终端的完整改良方法，都是实打实试过、能稳定提升良率的经验，今天就整理出来和大家分享。总的来说，铜箔脱落的核心本质是铜箔和基材树脂之间的结合力不足，问题要么出在原材料的先天缺陷，要么出在加工过程的后天破坏，要么