CN119391341A 用于fc-bga封装的低翘曲底部填充胶、其制备方法和倒装芯片 (武汉市三选科技有限公司).pdfVIP

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  • 2026-10-17 发布于重庆
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CN119391341A 用于fc-bga封装的低翘曲底部填充胶、其制备方法和倒装芯片 (武汉市三选科技有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119391341A

(43)申请公布日2025.02.07

(21)申请号202411480756.0C08G59/62(2006.01)

C09J11/04(2006.01)

(22)申请日2024.10.23

H01L23/24(2006.01)

(71)申请人武汉市三选科技有限公司

地址430000湖北省武汉市东湖新技术开

发区高新大道999号海外人才大楼A座

17楼1710室

(72)发明人伍得曹东萍廖述杭苏峻兴

(74)专利代理机

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