封装基板用积层绝缘膜（行业征求意见稿）编制说明.docx

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一任务来源

任务来源于中国电子电路行业协会标准化工作委员会。本规范由中国电子电路行业协会标准化工作委员会提出，由中国电子电路行业协会标准委员会归口，由深圳市柳鑫实业股份有限公司牵头进行起草。

二标准修订的意义和必要性

2.1标准修订的意义

随着半导体技术进步使电子设备迅速变得更小、更精确，芯片封装用基板材料的线宽/线距达到12μm，且正朝着更细微的5μm方向发展，传统的PCB减法蚀刻方式显然不能满足封装基板品质要求。封装基板基本采用工艺更加精细的半加成法进行制作，积层绝缘膜则是半加成法制造工艺关键核心材料之一。积层绝缘膜材料正成为全球半导体封装领域的关键技术，其市