原创力文档2026功率半导体器件封装技术散热解决方案创新
目录
TOC\o1-3\h\z\u摘要 4
一、功率半导体器件封装技术发展现状与散热挑战分析 7
1.1全球及中国功率器件市场规模与技术演进趋势 7
1.2封装热阻构成与界面热阻对系统性能的影响分析 9
1.3高功率密度应用场景对散热解决方案的严苛要求 12
1.4当前主流封装形式（如TO-247、DFN、SiC模块）的散热瓶颈 17
二、热管理基础理论与核心物理机制研究 20
2.1热传导、对流与辐射在封装散热中的耦合作用 20
2.2界面接触热阻的微观机理与降低策略 25
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