2026中国系统级封装测试方案标准化进程与生态建设
目录
TOC\o1-3\h\z\u摘要 3
一、系统级封装测试标准化背景与战略意义 6
1.1产业驱动因素 6
1.2政策与标准体系现状 12
二、技术维度:先进封测技术路线与标准需求 14
2.12.5D/3D封装标准框架 14
2.2Chiplet互连接口标准化 18
2.3系统级测试方法学 22
三、产业链维度:封测厂、设计公司与设备商协同 26
3.1封测代工能力对标 26
3.2设计-制造-封测协同流程 29
3.3生态伙伴角色与责任划分 33
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