JBT 10096-2026 电力半导体器件用管壳选用导则 标准立项发展报告.docxVIP

电力半导体器件用管壳选用导则标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:GuidelinesfortheSelectionofPackagesforPowerSemiconductorDevices

摘要

电力半导体器件是支撑能源变换、工业传动与交通电气化的核心元件，其管壳作为器件机械支撑、电气绝缘与散热通道的关键结构件，直接决定器件的耐压能力、通流容量与长期运行可靠性。随着特高压直流输电、轨道交通牵引、新能源汽车及光伏逆变等领域的快速发展，电力半导体器件持续向高电压、大电流、高功率密度方向演进，对管壳的选型规范性提出了更高要求。现行标准JB/T10096于1999年首次发布，其技术内容已难以覆盖新型压接式、焊接式模块封装及碳化硅器件封装等新需求，标准修订立项势在必行。本标准修订项目由全国半导体器件标准化技术委员会归口管理，标准编号为JB/T10096-2026，计划于2026年9月1日起实施。修订后的标准系统规定了电力半导体器件用管壳的选用原则、型式分类、关键技术参数匹配方法、环境适应性评价及选用决策流程，新增了高温封装、低热阻封装及新型绝缘材料管壳的选用指导。本报告系统阐述了标准修订的背景、技术依据、主要技术内容及实施意义，为标准宣贯与行业应用提供参考。

关键词：电力半导体器件；管壳；选用导则；标准化；封装技