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- 2026-10-21 发布于湖南
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——陶瓷基板行业专题
投资要点：
AI算力与高速光通信推动散热需求升级，陶瓷基板应用空间持续拓展。陶瓷基板兼具高导热、电绝缘、耐高温及热膨胀系数匹配度高等优势，应用正由传统功率器件向AI服务器、高速光模块及CPO延伸。其中，氮化铝凭借优异的高热导率适配光器件精密温控需求，氮化硅凭借较高的机械强度和耐热循环性能适配SiC功率模块；随着芯片功耗与封装密度提升，高性能陶瓷材料需求有望持续增长。
光模块速率升级带动陶瓷基板量价提升，高端应用打开市场增量。随着光模块向800G、1.6T升级，激光器功耗与热流密度上升，TEC主动温控需求推动基
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