3D打印模具在电子产品防水结构成型中的密封性考核试卷.docVIP

3D打印模具在电子产品防水结构成型中的密封性考核试卷

一、单项选择题（每题1分，共30题）

1.3D打印模具在电子产品防水结构成型中，最适合的密封性测试标准是？

A.ISO8530

B.IEC60529

C.ASTMF2096

D.ISO20653

2.在3D打印模具成型过程中，影响防水结构密封性的关键因素是？

A.模具材料

B.打印精度

C.填充密度

D.以上都是

3.电子产品防水结构中，常用的密封材料不包括？

A.EPDM

B.TPU

C.PVC

D.PE

4.3D打印模具成型后的防水结构，最常用的密封性测试方法是？

A.水压测试

B.气密性测试

C.热压测试

D.以上都是

5.在3D打印