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2026事业单位工勤技能-甘肃-甘肃军工电子设备制造工三级（高级工）历年参考题库含答案详解

一、选择题

从给出的选项中选择正确答案（共100题）

1、在军工电子设备制造中，焊接铜及铜合金时，最容易出现的主要缺陷是：

A.气孔

B.热裂纹

C.冷裂纹

D.未熔合

2、在PCB印制电路板设计中，敷铜的主要目的不包括：

A.提高接地线的电气性能

B.增强抗干扰能力

C.增加板材成本

D.改善信号完整性

3、军工电子设备维修中，使用万用表测量电阻时，若显示“OL”或“1”，表示：

A.电阻值为零

B.量程过小，需换大量程

C.被测电阻开路或超出量程

D.电池电量不足

4、在电子设备装配工艺中，插装元器件时，对于极性元件（如电解电容、二极管）的安装要求是：

A.任意方向安装，不影响功能

B.必须严格按极性标记方向安装

C.只需注意引脚长度，极性无关紧要

D.正负极可以互换使用

5、锡铅焊料中，常见的共晶成分是：

A.Sn30%Pb70%

B.Sn60%Pb40%

C.Sn63%Pb37%

D.Sn50%Pb50%

6、军工电子设备中，用于高频电路的印刷电路板基材首选：

A.普通纸基底环氧树脂板

B.聚四氟乙烯基板

C.酚醛纸板

D.木质纤维板

7、在电子元器件检测中，用万用表R×1k档测量好二极管的正向电阻，一般应在：